
MSc in intelligenter Halbleiterfertigung
DAUER
1 up to 2 Years
SPRACHEN
Englisch
TEMPO
Vollzeit, Teilzeit
BEWERBUNGSSCHLUSS
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FRÜHESTES STARTDATUM
Beantragen Sie den frühesten Starttermin
AUSBILDUNGSKOSTEN
HKD 6.700 / per credit *
STUDIENFORMAT
Auf dem Campus
* Für Studierende, die im Studienjahr 2024/25 aufgenommen werden. Die in der obigen Tabelle angegebene Studiengebühr gilt bis zum Ende Ihres Studiums in diesem Programm.
Einführung
Programmziele und -ziele
Halbleiter gibt es überall – vom Prozessor und den KI-Chips in unseren Smartphones über elektronische Geräte für elektrische und autonome Fahrzeuge bis hin zu neuen Sensoren für das Gesundheitswesen. Der Ausbildungsbedarf in der Fertigungs- und Halbleitertechnik entwickelt sich in den unterschiedlichsten Bereichen rasant. Neben dem Halbleiterherstellungsprozess ist die Halbleiterindustrie kapitalintensiv und muss sich auf realistische Anforderungen an Fertigungsintelligenz konzentrieren, darunter den Bau neuer Fabriken, Technologiemigration, Kapazitätsumwandlung und -erweiterung, Werkzeugbeschaffung und Outsourcing. In letzter Zeit ist die Halbleiterfertigung auch zu einem globalen geopolitischen Schlachtfeld geworden. Daher besteht Bedarf an einer professionellen Ausbildung, um Ingenieure in Hongkong und auf dem chinesischen Festland auszubilden, damit sie sich die Fähigkeiten der intelligenten Fertigung und der Halbleiterfertigung aneignen können.
Das Programm soll den Studierenden Kenntnisse/Fähigkeiten in den Bereichen Prozesssteuerung/-betrieb, elektronische und fortschrittliche Verpackungstechnologien sowie Materialien in der intelligenten und Halbleiterfertigung und den damit verbundenen Zuverlässigkeitswissenschaften und Qualitätstechnik vermitteln. Fähigkeit, Probleme zu lösen und neue Prozesse oder Geräte zu entwickeln. Studierende werden ermutigt, sich an den Projekten mit den Unternehmen zu beteiligen. Ziel dieses Programms ist die Vorbereitung von Studierenden, die einen Hochschulabschluss anstreben oder in die Arbeitswelt der Halbleiter- und Elektronikindustrie einsteigen möchten.
Schlüssel Fakten
- Studienmodus: Kombiniert †
- Art der Finanzierung: Nicht staatlich finanziert
- Indikatives Aufnahmeziel: 40
- Erforderliche Mindestanzahl an Credits: 30
- Stundenplan: Wochentag abends
- Normale Studienzeit:
- Vollzeit: 1 Jahr
- Teilzeit: 2 Jahre
- Vollzeit: 1 Jahr
- Teilzeit: 2 Jahre
- Maximale Studienzeit:
- Vollzeit: 2,5 Jahre
- Teilzeit / Kombinierter Modus: 5 Jahre
- Verarbeitungsart:
- Bewerbungen werden fortlaufend bearbeitet. Die Prüfung der Bewerbungen beginnt vor Ablauf der Frist und wird fortgesetzt, bis alle Plätze besetzt sind. Frühzeitige Bewerbungen werden daher dringend empfohlen.
† Kombinierter Modus: Lokale Studierende, die Programme im kombinierten Modus belegen, können in verschiedenen Semestern ein Vollzeitstudium (12 bis 18 Krediteinheiten pro Semester) oder ein Teilzeitstudium (nicht mehr als 11 Krediteinheiten pro Semester) absolvieren, ohne die Genehmigung der Universität einzuholen. Nicht-lokale Studierende werden entweder für ein Vollzeit- oder ein Teilzeitstudium zu diesen Programmen zugelassen. Nicht-lokale Studierende müssen die erforderliche Kreditbelastung für ihr Vollzeit- oder Teilzeitstudium aufrechterhalten. Änderungen müssen von der Universität genehmigt werden.
Admissions
Lehrplan
You may obtain the MSc degree by either
- completing taught courses only, or
- taught courses plus the dissertation project.
Required Core Courses (12 credit units)
- Quality and Reliability Engineering
- Semiconductor Manufacturing and Management
- 3D IC Stacking and Advanced Packaging
- Semiconductor Process Equipment and Material
Programme Electives (18 credit units)
Electives (Select any six 3-CU courses OR three 3-CU courses and a 9-CU dissertation)
- Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
- Dissertation
- Electronic Packaging and Materials
- Industrial Case Study
- Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
- Internship Scheme in Semiconductor Industry
- Micro Systems Technology
- Nano-manufacturing
- Nanotechnology for Devices and Microsystems
- Packaging for Nanoelectronics
- Process Modelling and Control
- Project Management
- Quality Improvement: Systems and Methodologies
- Semiconductor Thin Flim Engineering
- Technological Innovation and Entrepreneurship
- Thin Film Technology and Nanocrystalline Coatings
- VLSI/ULSI Process Integration
Remark: These elective courses will be offered subject to the availability of resources.